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TDK貼片電容MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單，由陶瓷介質(zhì)最為顯著、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成切實把製度。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料保供，疊合共燒而成。為此進行部署，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫謱迂熑?、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題保護好。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)組建，掌握好的共燒技術(shù)... [查看詳細(xì)]
（TDK深刻變革、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點(diǎn)原因 1、MLCC貼片電容若放置太久慢體驗，儲存條件潮濕或其它原因著力增加，容易出現(xiàn)氧化智能化，就會影響貼片電容的可焊性科技實力。 2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關(guān)系建設。 3在此基礎上、焊接溫度的影響，在焊接工藝上可能用的是回流焊前來體驗，這種焊接方式在溫度的控制上與時(shí)間的控制上自主研發，如果稍有偏... [查看詳細(xì)]
以下文章是本公司多年銷售高壓貼片電容經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，在使用中高壓貼片電容的注意事項(xiàng)和方法更加廣闊，和大家一起分享損耗。 高壓貼片電容英文叫MLCC（或片狀多層陶瓷電容），以下文章高壓片電容簡稱MLCC非常完善，現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一性能穩定。MLCC表面看來，非常簡單作用，可是情況正常，很多情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)技術特點、工藝人員對高壓貼片... [查看詳細(xì)]
1提高鍛煉、標(biāo)稱電容量和允許偏差 標(biāo)稱電容量是標(biāo)志在電容器上的電容量。 電容器實(shí)際電容量與標(biāo)稱電容量的偏差稱誤差凝聚力量，在允許的偏差范圍稱精度製高點項目。 精度等級與允許誤差對應(yīng)關(guān)系：00（01）-±1、0（02）-±2範圍和領域、Ⅰ-±5有所增加、Ⅱ-±10服務好、Ⅲ-±20、Ⅳ-（?20-10）反應能力、Ⅴ-（?50-20）共謀發展、Ⅵ-（?50-30） 一般電容器常用Ⅰ、Ⅱ結構重塑、Ⅲ級聽得懂，電解電容器用Ⅳ、Ⅴ高質量發展、Ⅵ... [查看詳細(xì)]
近年來全方位，以智能手機(jī)為代表的小型移動設(shè)備中，除了電話功能外影響力範圍，增加了數(shù)碼相機(jī)大局、游戲、網(wǎng)頁瀏覽邁出了重要的一步、音樂播放器等許多功能有序推進，預(yù)計(jì)今后將有可能配備更多的功能。另外需求，今后還將普及LTE等高速數(shù)據(jù)通信功能堅定不移，增加動畫等大容量的數(shù)據(jù)交流。 由于CPU的高速化和采用LTE通信更讓我明白了，使得電力消耗變大迎難而上，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電... [查看詳細(xì)]
貼片陶瓷電容器的斷裂 貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力.因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力... [查看詳細(xì)]
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材質(zhì)探索，工作溫度-55+125度耐高溫堅持先行，電容溫度特性是+/-30PPM,容量不會隨著溫度的變化而變化，這種材質(zhì)比X7R抗裂效果要好很多滿意度。 COG材質(zhì)是TDK高頻電容的表示方法情況較常見，等同于NPO高頻材質(zhì)。 [查看詳細(xì)]
下面是不同材質(zhì)電容器的性能和應(yīng)用事項(xiàng)： ①NPO電容器 NPO電容器是電容量和介質(zhì)損耗最穩(wěn)定的電容器機製性梗阻。它的填充介質(zhì)是由銣機製、釤和一些其它稀有氧化物組成的。在溫度從-55℃到+125℃時(shí)容量變化為0±30ppm／℃提供了遵循，電容量隨頻率及相對使用壽命的變化都非常小參與水平。 隨封裝形式不同，其電容量和介質(zhì)損耗隨頻率變化的特性也不同服務效率，... [查看詳細(xì)]
HID燈超薄安定器上常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下 ： 10U 25V X7R +/-10% 1210封裝 10U 50V X7S +/-10% 1210封裝 1KV 100p NPO +/-5% 1206封裝 1KV 220PF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 1NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 2.2NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 4.7NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 10NF X7R +/-10% 1206封... [查看詳細(xì)]
片式電容具有容量大明確相關要求，體積小，容易片式化等特點(diǎn)統籌發展，是當(dāng)今移動通信設(shè)備深化涉外、計(jì)算機(jī)板卡以及家電遙控器中使用最多的元件之一體系。為了滿足電子設(shè)備的整機(jī)向小型化、大容量化開展試點、高可靠性和低成本方向發(fā)展的需要攜手共進，片式電容本身也在迅速地發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小推進一步，性能不斷提高經過，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新力度，輕薄短小系列... [查看詳細(xì)]