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概要 株式會(huì)社村田制作所實(shí)現(xiàn)了0805尺寸 (2.0×1.25mm) 穩步前行、10μF高溫保證 (105℃/X6S特性/25V便利性、125℃/X7S特性/16V) 的多層陶瓷電容器的商品化行業分類。 背景 多層陶瓷電容器搭載于各種電子設(shè)備中慢體驗。 隨著電子設(shè)備的高功能指導、多功能化競爭力,整機(jī)工作溫度提高,對(duì)元件的高溫保證需求也日益增加進一步完善。 產(chǎn)品特點(diǎn) 以往集聚,0805尺寸 (2.0×1.25m... [查看詳細(xì)]
TDK貼片電容可用在做輸出濾波,或給IC供電用,可代替插件鋁電解,或貼片鉭電容,可用高壓貼片電容代替使用, 主要規(guī)格有: 0805 X7R ?25V ?1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 2.2UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 4.7UF +/-10%精度 0805 X7R 10V 10UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 10UF ... [查看詳細(xì)]
未來幾年調整推進,一種無線充電技術(shù)將在我們的生活中普及并逐漸取代各種各樣數(shù)碼產(chǎn)品的充電器狀況,它甚至可以為你的電動(dòng)汽車在街頭充電。不久前全球首個(gè)推動(dòng)無線充電技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化組織——無線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)在北京宣布推出首個(gè)無線充電標(biāo)準(zhǔn)Qi(讀作CHEE建強保護,寓意為“生命能量”)積極,該標(biāo)準(zhǔn)目前已引入中國,很多手機(jī)... [查看詳細(xì)]
高頻低阻堅持先行,高頻消振產業,高壓貼片電容,NPO零溫飄材質(zhì)情況較常見,高頻無極燈專用(代替CBB插件電容) 規(guī)格主要有: 100PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 220PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 330PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 470PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 1000PF 3KV NP0 1812 +/-5%封裝 220P 3KV NP0 1808 +/-5%封裝 220PF 3KV NPO 1812 +/... [查看詳細(xì)]
TDK貼片陶瓷電容器的溫度特性 分為三大類可持續,I類陶瓷電容器是C0G材質(zhì),II類陶瓷電容器是X7R材質(zhì),III類為z5u或y5v構建。 今天我們就先講解下TDK貼片電容I類C0G陶瓷介質(zhì)電容器的溫度特性 應(yīng)用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性創新科技; 不同材料的陶瓷介質(zhì),其溫度特性有極大的差異共創輝煌。 根據(jù)美國標(biāo)準(zhǔn)EIA-198-D具有重要意義,在用字... [查看詳細(xì)]
SMD貼片陶瓷電容X5R和X7R的區(qū)別: 1、溫度特性 X5R(+/-15%)大部分,工作溫度-55+85度 2強大的功能、溫度物性X7R(+/-15%),工作溫度-55+125度 [查看詳細(xì)]
如何區(qū)分TDK積層貼片陶瓷電容X5R和Y5V兩種材質(zhì)。 首先從溫度特性來區(qū)分:X5R材質(zhì)的溫度特性是(即容量變化率)為正負(fù)15%解決方案,而Y5V材質(zhì)溫度特性是(即容量變化率)正22%負(fù)82%優勢。 再從工作溫度來區(qū)分:X5R材質(zhì)的工作溫度是-55+85度,Y5V材質(zhì)的工作溫度-33+85度增產。 [查看詳細(xì)]
TDK電容做整流后濾波 主要電壓通常是400V-1KV?容量主要有103?223?333?473? 主要規(guī)格有: 1KV?103K 1206?X7R?+-10% 630V?223K 1206?X7R?+-10% 630V?333K 1206 ?X7R +-10% 630V 333K 1210 X7R +-10% 473K 630V?1206 X7T +-10% 473K 630V ? 1210? X7R ?+-10% X7R材質(zhì)耐高溫-55+125度 更多規(guī)格... [查看詳細(xì)]
為了實(shí)現(xiàn)TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容的小型化便利性、大容量化,TDK電容通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化行動力。TDK利用獨(dú)有的工藝技術(shù)提供有力支撐,確立了電介質(zhì)層和電極層無錯(cuò)位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平統籌。通過追求薄層化與多層化最深厚的底氣,即使是極小的貼片尺寸也能同時(shí)實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量... [查看詳細(xì)]