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以下文章是本公司多年銷售高壓貼片電容經(jīng)驗(yàn)總結(jié)至關重要，在使用中高壓貼片電容的注意事項(xiàng)和方法通過活化，和大家一起分享求索。

高壓貼片電容英文叫MLCC（或片狀多層陶瓷電容）講理論，以下文章高壓片電容簡稱MLCC改進措施，現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一就此掀開。MLCC表面看來，非常簡單高產，可是信息化技術，很多情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)良好、工藝人員對高壓貼片電容的認(rèn)識卻有不足的地方逐步顯現。有些公司在MLCC的應(yīng)用上也會(huì)有一些誤區(qū)，以為MLCC是很簡單的電子元器件件引領，所以工藝要求不高自動化裝置。其實(shí)，MLCC是很脆弱的元件應用前景，應(yīng)用時(shí)一定要注意有很大提升空間。?以下談?wù)?/span>MLCC應(yīng)用上的一些問題和注意事項(xiàng)。????????

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展首次，中高壓貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了可能性更大，每層是微米級的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋搖籃。另外同樣材質(zhì)技術、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高推動，層數(shù)就越多相對較高，每層也越薄，于是越容易斷裂。另外一個(gè)方面是相關，相同材質(zhì)大力發展、容量和耐壓時(shí)，尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄生產效率，導(dǎo)致更容易斷裂產能提升。裂紋的危害是漏電，嚴(yán)重時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問題保持穩定。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問題是總之，有時(shí)比較隱蔽面向，在電子設(shè)備出廠檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了動力，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大互動式宣講。

當(dāng)高壓貼片電容MLCC受到溫度沖擊時(shí)效高性，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上自動化，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會(huì)好一點(diǎn)提升，其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大不折不扣，所以膨脹大小不同支撐能力，從而產(chǎn)生應(yīng)力。這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣高效利用。另外特征更加明顯，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同講理論，于是產(chǎn)生應(yīng)力的可能性，導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問題服務為一體，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線問題。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會(huì)大大增加全會精神。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝系統穩定性。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免集中展示。比如說實力增強，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少宣講手段，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)重要工具，只能手工焊接；樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接更優質；特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)相對開放，必須手工焊接；修理工修理電容時(shí)脫穎而出，也是手工焊接拓展應用。無法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝註入新的動力。

首先必須告知工藝和生產(chǎn)人員高壓貼片電容熱失效問題領先水平，讓其思想上高度重視這個(gè)問題。其次雙重提升，必須由專門的熟練工人焊接戰略布局。還要在焊接工藝上嚴(yán)格要求，比如必須用恒溫烙鐵表現明顯更佳，烙鐵不超過?315°C（要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度）狀態，焊接時(shí)間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤指導，不可以使MLCC受到大的外力廣泛認同，注意焊接質(zhì)量等等。最好的手工焊接是先讓焊盤上錫流動性，然后烙鐵在焊盤上使錫融化鍛造，此時(shí)再把電容放上去，烙鐵在整個(gè)過程中只接觸焊盤不接觸電容（可移動(dòng)靠近）持續創新，之后用類似方法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭改善。

機(jī)械應(yīng)力也容易引起MLCC產(chǎn)生裂紋。由于電容是長方形的（和PCB平行的面）合理需求，而且短的邊是焊端是目前主流，所以自然是長的那邊受到力時(shí)容易出問題。于是高質量，排板時(shí)要考慮受力方向充分發揮。比如分板時(shí)的變形方向于電容的方向的關(guān)系。在生產(chǎn)過程中管理，凡是PCB可能產(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放電容設計。比如PCB定位鉚接、單板測試時(shí)測試點(diǎn)機(jī)械接觸等等都會(huì)產(chǎn)生形變改進措施。另外半成品PCB板不能直接疊放等等就此掀開。