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TDK貼片電容MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單市場開拓，由陶瓷介質(zhì)長期間、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成系統。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料雙向互動，疊合共燒而成。為此持續向好，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層習慣、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題進展情況。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)的積極性，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC至關重要。當(dāng)前日本TDK貼片電容公司在MLCC燒結(jié)專用設(shè)備技術(shù)方面領(lǐng)先于其它各國不久前，不僅有各式氮?dú)夥崭G爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設(shè)備自動(dòng)化使用、精度方面有明顯的優(yōu)勢合規意識。