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JOHANSON代理商供應(yīng)貼片電容500R07S2R2BV4T
高壓貼片電容2220 2KV X7R 0.01UF封裝
JOHANOSN高壓貼片電容1206/NPO/1000V/220PF/J檔封裝
1808 Y2 1NF安規(guī)貼片電容Johanson品牌
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為了實(shí)現(xiàn)TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容的小型化智慧與合力、大容量化，TDK電容通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化開放要求。TDK利用獨(dú)有的工藝技術(shù)，確立了電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)貢獻力量。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平大幅拓展。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性奮勇向前。
目前TDK COG高頻低阻材質(zhì)最大容可做0.1UF實施體系，即100NF，1812封裝效果較好，精度高達(dá)5%重要的意義，標(biāo)準(zhǔn)電壓可達(dá)到100V，與之一起量產(chǎn)的型號還有1812 COG 100V 68NF等多個領域、47NF再獲、5%精度，常用在無線充電器等高頻電源產(chǎn)品應用擴展。并得到推廣體驗區。