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薄膜電容是一種特殊的電子元器件使用，它采用薄膜工藝制造而成深入開展，具有優(yōu)良的電氣性能和穩(wěn)定性。介電類型是薄膜電容的一個重要參數(shù)的積極性，它決定了電容的絕緣性能和使用溫度范圍綠色化發展。薄膜電容的功能和應用非常廣泛，它可以在各種不同的環(huán)境下使用不久前，如高溫用上了、低溫、強輻射等極端環(huán)境能力建設。深圳智成電子作為TDK的官方總代理為您介紹薄膜電容的介電類型和功能及應用關註。

丙烯（Acrylic）:

丙烯酸酯材料作為薄膜電容的介電材料相對較新。目前可用的器件通常作為陶瓷介質(zhì)的回流兼容薄膜替代品銷售無障礙，以避免壓電效應和直流偏置造成的電容損失連日來，或者作為低ESR的鉭電容替代品。

紙（Paper）:

牛皮紙是最早用于薄膜電容的介電材料之一認為，因為它的成本低系統，而且在現(xiàn)代聚合物發(fā)展之前就可以獲得。通常用蠟至關重要、各種油或環(huán)氧樹脂浸漬以填充空隙并抑制吸濕發展空間，其低介電強度和高吸濕性導致紙張在很大程度上不受作為介電材料的青睞，盡管它在對成本極其敏感或?qū)鹘y(tǒng)規(guī)格的更改極其難以實現(xiàn)的應用中仍然發(fā)現(xiàn)有限的用途有所應。由于金屬薄膜可以相對容易地應用于紙與聚合物材料足了準備，紙偶爾不被用作介電材料本身，而是作為金屬化電極材料的機械載體，與非金屬化聚合物深刻內涵，如聚丙烯作為實際的介電材料傳遞。

聚酯/聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET):

聚酯，也被稱為聚對苯二甲酸乙二醇酯或PET深入闡釋，是薄膜電容中最常用的介電材料之一相關性，與聚丙烯并列。相對于聚丙烯物聯與互聯，聚酯一般具有較高的介電常數(shù)穩定、較低的介電強度、較高的耐溫性和較高的介電損耗供給。簡而言之優勢與挑戰，聚酯電介質(zhì)適用于重視電容數(shù)量而不是質(zhì)量的薄膜帽應用，并且不需要表面可安裝的外形因素解決方案。某些專為耐高溫而設(shè)計的聚酯配方有助于在表面貼裝封裝中使用聚酯薄膜電容趨勢，盡管這些器件的數(shù)量相對較少。

聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN):

聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)是一種聚合物介電材料上高質量，旨在承受更高的溫度一站式服務，以便允許在表面貼裝，回流兼容封裝中使用薄膜電容技術(shù)深入交流。在應用概念上引領作用，它可以被認為是一種回流焊接兼容的聚乙烯(PET)版本，提供容量的數(shù)量超過質(zhì)量雙向互動。為了獲得回流焊兼容性效率和安，PEN放棄了一點電容值(單位體積電容)具有更高的介電吸收，并且更容易出現(xiàn)吸濕問題品牌，盡管相對于聚乙烯深入開展，低頻時的耗散因子可能略有改善。

聚丙烯(PP):

在常用的薄膜電容電介質(zhì)中等形式，聚丙烯具有最低的介電損耗技術的開發、最低的介電常數(shù)和最低的最高工作溫度。它還表現(xiàn)出這些聚合物中最高的介電強度之一相貫通，以及良好的溫度參數(shù)穩(wěn)定性不斷發展。總的來說自動化方案，聚丙烯是薄膜應用中要求電容質(zhì)量超過其數(shù)量的首選電介質(zhì)緊密協作。

由于其耐低溫性，聚丙烯電介質(zhì)與回流焊工藝不兼容線上線下，因此幾乎完全用于通孔或某種形式的機箱安裝封裝發揮重要作用。由于其優(yōu)越的損耗特性醒悟，聚丙烯薄膜電容是大電流，高頻應用(如感應加熱和晶閘管整流)的首選器件高質量，以及需要穩(wěn)定的線性電容和其他電容類型不可用或由于某種原因不可行的應用也逐步提升。

聚苯硫醚(PPS):

聚苯硫醚(PPS)電介質(zhì)可被視為聚丙烯的回流兼容替代品，用于電容質(zhì)量比數(shù)量更重要的應用註入了新的力量。相對于聚丙烯重要的作用，PPS電容在適用頻率范圍內(nèi)表現(xiàn)出更高的比電容和耗散因子，大約是2到3倍去創新，盡管電容在溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定性略有改善足夠的實力。

其他電介質(zhì)

許多薄膜電容介質(zhì)材料要么隨著時間的推移而出現(xiàn)又消失，要么在默默無聞中徘徊又進了一步。雖然在新應用中不容易獲得或不建議使用多種場景，但此處提及以供參考和比較。

聚碳酸酯（Polycarbonate）

聚碳酸酯是一種堅硬規劃、透明的熱塑性塑料，通常用于制造安全眼鏡深度、頭盔遮陽板或其他抗沖擊光學元件的鏡片帶動擴大。其作為介電膜的生產(chǎn)在2000年左右停止，用于電容應用的剩余材料庫存大部分已經(jīng)消耗殆盡開拓創新。作為一種介電材料持續發展，它是相當好的，電性能相似促進善治，但在大多數(shù)情況下略低于聚丙烯擴大，雖然具有優(yōu)越的溫度特性，允許在軍事(-55°C至+125°C)溫度范圍內(nèi)使用發揮效力，參數(shù)相對穩(wěn)定新格局，并且在高溫下經(jīng)常不降級。聚苯硫醚(PPS)通常被認為是一種可用的替代品指導，可能適用于以前使用聚碳酸酯基器件的應用競爭力。

聚酰亞胺（Polyimide）

聚酰亞胺是一種高溫聚合物，通常以商品名Kapton出售進一步完善，在許多電子應用中用作柔性電路的基板集聚。作為電容應用的介電材料，它提供與聚酯/PET相當?shù)闹械刃阅苷{整推進，盡管其高溫穩(wěn)定性使其能夠在超過200°C的高溫下運行狀況。雖然它的高介電強度表明具有良好體積密度的器件的潛力，但生產(chǎn)這種材料作為非常薄的薄膜的困難往往會限制基于這種介電材料的電容的吸引力/可用性機製。

聚苯乙烯（Polystyrene）

聚苯乙烯薄膜電容在這一點上基本上是一個滅絕的物種全過程，主要是因為裝配和制造困難集成應用，而且只有85°C的低溫耐受性。在適度的工作溫度下效果，聚苯乙烯電容的電性能相當好使用，當穩(wěn)定性和電性能特性是驅(qū)動選擇標準時，有一段時間這樣的器件是首選密度增加。在很大程度上有效性，這些器件已被聚丙烯薄膜電容所取代。

聚砜(Polysulfone)

聚砜是一種剛性機遇與挑戰、透明的熱塑性塑料廣泛關註，與聚碳酸酯在電性能和成本上都很相似，而且相對不可用集成技術。

聚四氟乙烯/聚四氟乙烯(Teflon/PTFE)

“Teflon”是杜邦公司的商品名稱就能壓製，包括許多含氟聚合物，主要是聚四氟乙烯(PTFE)適應能力，盡管氟化乙烯丙烯(FEP)和其他可以找到“Teflon”的綽號更優美。這些聚合物往往是非常穩(wěn)定的，并具有許多令人欽佩的品質(zhì)作為精密電介質(zhì)防控，包括耐高溫和優(yōu)異的穩(wěn)定性隨時間成效與經驗，溫度，電壓堅實基礎，頻率等稍有不慎。聚四氟乙烯薄膜的機械性能及其金屬化的困難使聚四氟乙烯薄膜電容的生產(chǎn)變得困難和昂貴，因此市場上很少有這樣的器件行動力。