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貼片電容有個別端電極離開了焊盤讓人糾結，或者整個貼片電容都搭在另一端上，這就是立碑現(xiàn)象穩定發展。這種情況多半是因為兩端電極爬錫的能力不一樣基石之一。簡單來說，就是熔融焊錫的表面張力在元件兩端不均衡增持能力，隨著SMT小型化的趨勢共同努力，電子元件對這個問題的敏感性也越來越高。

那么追求卓越，造成立碑現(xiàn)象不良的原因有哪些呢逐漸完善？

1. 加熱不均勻；
2. 元件本身有問題合理需求，比如形狀不一樣是目前主流、重量太輕、可焊性有差異高質量；
3. 基板材料的導(dǎo)熱性能差優勢領先，厚度不均勻；
4. 焊盤的熱容量差異大共創美好，可焊性有差異推動並實現；
5. 錫膏里助焊劑不均勻或者活性不夠，兩個焊盤上的錫膏厚薄不一協調機製，錫膏太厚信息化，印刷精度差，容易錯位實踐者；
6. 預(yù)熱溫度太低取得明顯成效；
7. 貼裝精度差約定管轄，元件偏移嚴(yán)重。

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