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貼片電容是一種常見的電子元件力度，具有存儲電能明確了方向、濾波、耦合等作用勇探新路。在電路設計中單產提升，絕緣電阻是一項重要的性能指標，它決定了電容在高壓條件下能否正常工作試驗。

MLCC（片式多層陶瓷電容器）是一種常見的貼片電容勞動精神，其絕緣電阻值可以通過額定電壓除以泄漏電流計算得出。由于通常泄漏電流水平在納安（nA）至微安（μA）級別結構不合理，因此一半的絕緣電阻值都是以兆歐（MΩ）為單位表示動手能力。

絕緣電阻與電介質(zhì)的厚度密切相關。在相同尺寸規(guī)格范圍內(nèi)意見征詢，電介質(zhì)厚度越薄提升，泄漏電流越大，絕緣電阻值越高的必然要求。這一現(xiàn)象可以理解為應用前景，薄電介質(zhì)在高壓作用下更容易被擊穿，從而產(chǎn)生泄漏電流運行好，但同時也具有更高的絕緣電阻值首次。

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