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在常態(tài)使用下不同需求，貼片電容器失效的核心原因在于其內(nèi)在或外在存在各種微小缺陷，例如裂縫保持穩定、孔洞和分層。這些缺陷直接影響貼片電容產(chǎn)品的電性能和可靠性支撐作用，從而給產(chǎn)品質(zhì)量帶來了潛在的嚴(yán)重問題研學體驗。

外部誘因：裂紋

1.熱沖擊裂紋（Thermal Crack）：

在器件焊接，尤其是波峰焊過程中最為突出，器件受到溫度沖擊是造成裂紋的主要原因。不當(dāng)?shù)姆敌薏僮饕彩菍?dǎo)致熱沖擊裂紋的關(guān)鍵因素之一高效化。

2.彎曲應(yīng)力裂紋（Flex Crack）：

貼片電容電容器具有承受較大壓應(yīng)力的特性製高點項目，但其抗彎曲能力相對較弱。在器件裝配過程中範圍和領域，任何可能導(dǎo)致器件彎曲變形的操作都可能引發(fā)器件開裂有所增加。常見的應(yīng)力源包括貼片對準(zhǔn)、工藝過程中的操作越來越重要的位置、流轉(zhuǎn)過程中的人員新技術、設(shè)備、重力結構重塑、通孔元器件插入聽得懂、電路測試、單板分割高質量發展、電路板安裝全方位、電路板定位鉚接、螺絲安裝等影響力範圍。裂紋通常源于器件上、下金屬化端邁出了重要的一步，沿45度角向器件內(nèi)部擴(kuò)展有序推進。這也是實(shí)際中最常見的一種缺陷類型。

內(nèi)部誘因：空洞堅定不移、裂紋、分層

1.陶瓷介質(zhì)內(nèi)的空洞（Voids）：

空洞的產(chǎn)生主要?dú)w因于陶瓷粉料中的有機(jī)或無機(jī)污染相對開放，以及燒結(jié)過程中的不當(dāng)控制等因素推進高水平。空洞的存在容易導(dǎo)致漏電拓展應用，而漏電又會(huì)導(dǎo)致器件內(nèi)部局部發(fā)熱生產創效，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能管理，從而導(dǎo)致漏電增加優化上下。這一過程不斷循環(huán)，不斷惡化模樣，嚴(yán)重時(shí)可能導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂生產體系、爆炸提供了遵循，甚至自燃等嚴(yán)重后果參與水平。

2.燒結(jié)裂紋（Firing Crack）：

燒結(jié)裂紋通常源于電極的一端，沿垂直方向擴(kuò)展服務效率。裂紋的產(chǎn)生與燒結(jié)過程中的冷卻速度有關(guān)明確相關要求，其危害與空洞相似。

3.分層（Delamination）：

多層陶瓷電容器（貼片電容）的制造過程中統籌發展，通過多層材料堆疊共燒來完成燒結(jié)體系。燒結(jié)溫度可高達(dá)1000℃以上。如果層間結(jié)合力不足開展試點，或者燒結(jié)過程中存在內(nèi)部污染物揮發(fā)或燒結(jié)工藝控制不當(dāng)?shù)葐栴}攜手共進，就可能導(dǎo)致分層現(xiàn)象。與空洞推進一步、裂紋的危害類似經過，分層是多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷中的重要一種力度。

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