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正確看待TDK貼片電容焊接工藝，許多人對(duì)TDK貼片電容的焊接工藝的焊接工藝不太了解雙向互動，造成貼片電容焊接時(shí)毀壞效率和安，貼片電容通常情況下都會(huì)有一個(gè)耐熱，可是耐熱并不代表它能夠持續(xù)在高溫下中品牌，所以TDK電容代理商深圳智成帶您了解正確的TDK貼片電容在pcb板里的恰當(dāng)焊接工藝深入開展。

1、先往焊層上刷助焊膏等形式，再換電烙鐵處理一遍空間廣闊，防止焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導(dǎo)致拉錫危害焊縫質(zhì)量提供深度撮合服務，貼片電容一般無需要獨(dú)特就可以電焊焊接服務品質。

2、用鑷子將貼片電容夾放到PCB板里組成部分，貼片電容容積不大應(yīng)注意別掉了影響。把貼片電容放到相對(duì)應(yīng)的部位，保證電容器方位擺放恰當(dāng)后的過程中。把電烙鐵溫度調(diào)至320攝氏度左右發展契機，最高溫一般在480℃,但是一般設(shè)定到320~400度以上就行了，再好得話電烙鐵頭非常容易空氣氧化促進進步。

3發力、用電烙鐵頭尖沾上錫，用鑷子往下按著已指向方位的貼片電容迎來新的篇章，在貼片電容的一側(cè)再加上少量錫共創美好，固定好一邊后，可以直接對(duì)一邊的腳進(jìn)行焊接薄弱點，用鑷子按住確保元器件固定不動(dòng)而無法挪動(dòng)覆蓋範圍。在焊完了查驗(yàn)方向是否合理。假如方向錯(cuò)誤或是偏位并沒有電焊焊接好那么需要用電烙鐵再次燙融電焊焊接處重新規(guī)劃積極性，切記不能燙很久奮勇向前。

4、焊完了實施體系，吸掉多余焊錫絲組建，防止造成一切短路故障和鋼筋搭接。然后用鑷子查詢有沒有空焊深度，查詢結(jié)束后帶動擴大，從主板上清除助焊劑。

5與時俱進、最先給焊層上錫性能，不宜過多，恰好覆蓋住焊層就可以了;并把貼片電容摁在必須電焊焊接位置上綜合運用，先焊一邊將貼片電容固定好供給，電容器被確定后，再學(xué)會(huì)放下一個(gè)貼片電容實事求是，以同樣的方法電焊焊接一邊進行探討，如果你把必須焊接電子元器件所有焊上之后(確保在一條直線上)，那么就能把pcb板轉(zhuǎn)動(dòng)電焊焊接另一邊服務水平，用錫絲再逐一電焊焊接最新，這樣的方式還是比較迅速的，前提是你要確保焊第一旁的情況下確保元器件被固定好了處理方法，不然會(huì)有電焊焊接不穩(wěn)固或是歪斜掉重要作用。老手可把握持續向好，對(duì)電焊焊接腳較多的電子器件也很有效。

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