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掃描超聲是分析多層陶瓷貼片電容最重要的無損檢測(cè)方法高質量。能有效檢測(cè)空洞、分層激發創作、水平裂紋前景。由于超聲分析原理通常是平面反射,因此垂直裂紋的分辨率不強(qiáng)增幅最大,TDK村田代理商深圳智成電子告訴你如絕大多數(shù)燒結(jié)裂紋共享應用,垂直分量較大的彎曲裂紋。同時(shí)標準,多層陶瓷貼片電容的檢查需要較高的超聲頻率示範推廣。
對(duì)于嚴(yán)重的分層或開裂,可采用甲醇泄漏測(cè)量法將失效器件滲入甲醇溶液即將展開。由于甲醇是一種極性分子大幅增加,具有很強(qiáng)的滲透性特性,它可以通過毛細(xì)管滲入嚴(yán)重的分層或開裂位置。通電后產(chǎn)生大量的泄漏電流等特點,有助于診斷的積極性。
金相剖面不僅是陶瓷貼片電容最經(jīng)典、最有效的故障分析方法至關重要。其優(yōu)點(diǎn)是通過剖面及相關(guān)光學(xué)或掃描電子顯微鏡檢查不久前,可獲得故障位置成分、外觀等精細(xì)結(jié)構(gòu)提升行動,然后協(xié)助分析故障機(jī)制能力建設。但缺點(diǎn)是制備復(fù)雜,制備技術(shù)要求高研究進展,是一種毀滅性的檢測(cè)手段無障礙。圖3-5是金相剖面分析多層陶瓷貼片電容故障的經(jīng)典案例。
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