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貼片電容比較常見失效原因及解決方法

1應用擴展、貼片電容在貼裝過程中,若貼片機吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生;這種情況其實比較少見利用好，但一旦出現(xiàn)了問題新趨勢，將是批量的大比例失效質生產力。

2積極、貼片電容距離PCB邊緣太近探索，分板時導(dǎo)致電容受應(yīng)力后內(nèi)部斷裂堅持先行。

解決辦法：改善布板，電容與邊緣平行或盡量遠(yuǎn)離滿意度；采用機械分板情況較常見；加深微割深度到1/3；增加開槽主要抓手，方便分板體製。

導(dǎo)致貼片電容“假焊”的主要原因主要包括：

1、MLCC產(chǎn)品鎳層及錫層薄厚遍布不勻創新科技，造成上錫環(huán)節(jié)中2個端部爬錫支撐力不勻服務延伸，甚至?xí)霈F(xiàn)豎碑狀況；

2具有重要意義、SMT貼片部位偏移和歪斜進一步；

3、SMT貼片兩邊錫膏印刷不勻強大的功能；

4實際需求、PCB設(shè)計定位點過寬和過窄；

5優勢、焊接溫度過低善謀新篇，助焊膏熔化不全面。

貼片電容“假焊”造成無效處理方法：

1便利性、保證新產(chǎn)品的焊接溫度在適宜范圍之內(nèi)（提議高過助焊膏溶點+20℃）重要的作用；

2、焊層設(shè)計方案有效規模最大，兩側(cè)焊層大小一致穩中求進；

3、按時清理網(wǎng)板最深厚的底氣，確保包裝印刷助焊膏勻稱協同控製；

4、smt貼片機確保產(chǎn)品不傾斜出焊層傳遞。

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