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TDK電容系列TDK軟端子貼片電容介紹今年，TDK樹脂電極品可緩和彎板應(yīng)力幅度，降低對器件本體的負(fù)荷
?樹脂電極產(chǎn)品越來越重要。導(dǎo)致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor環境、積層陶瓷貼片電容) 發(fā)生裂紋的最主要原因是基板的彎板應(yīng)力帶動產業發展。TDK代理商智成電子提醒您裂紋可能會導(dǎo)致器件短路責任製，也可能會引起異常發(fā)熱和起火等情況，因此在要求高可靠性的應(yīng)用中需要選擇抗彎板應(yīng)力的器件倍增效應。

樹脂電極品的端電極結(jié)構(gòu)和普通產(chǎn)品不同規則製定。普通端子為銅製造業、鎳、錫3層結(jié)構(gòu)關規定，而樹脂電極品在銅與鎳之間添加了導(dǎo)電性樹脂層發展基礎，因此為4層結(jié)構(gòu)。該導(dǎo)電性樹脂層可緩解外部應(yīng)力迎難而上，從而避免發(fā)生裂紋積極。

TDK電容_TDK軟端子貼片電容即使基板彎曲至10mm，也不會產(chǎn)生元件體裂紋

緩解應(yīng)力的效果可通過彎板試驗驗證堅持先行。當(dāng)基板彎曲10mm時產業，普通端子會發(fā)生裂紋，而樹脂電極品并沒有發(fā)生裂紋情況較常見。

TDK電容_TDK軟端子貼片電容通過剝離樹脂電極來避免發(fā)生元件體裂紋

進(jìn)一步加壓后可持續，普通端子產(chǎn)品中器件本體產(chǎn)生了裂紋，但樹脂電極品中的鎳層和樹脂軟端子層相剝離體製，未能在器件本體中發(fā)現(xiàn)裂紋構建，可確認(rèn)其擁抑制器件發(fā)生裂紋的效果。

TDK電容_TDK軟端子貼片電容在10,000次的掉落試驗中未發(fā)生元件體裂紋（*非保證項目）

以移動設(shè)備用途為前提進(jìn)行掉落試驗服務延伸。樹脂電極產(chǎn)品在10,000次的掉落試驗后仍未發(fā)生元件體裂紋不負眾望，可見沖擊得到了緩和。

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