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tdk貼片電容屬于溫度補(bǔ)償型電容。它的容量穩(wěn)定發揮重要帶動作用，幾乎不隨溫度意向、電壓、時(shí)間的變化而變化文化價值。尤其適用于高頻電子電路發展空間。

貼片電容特性;

1. 具有最高的電容量穩(wěn)定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內(nèi),溫度特性為：0±30ppm/℃(COG）有所應、0±60ppm/℃(COH）足了準備。
2. 貼片電容具有層疊獨(dú)石結(jié)構(gòu)，具有高可靠性著力提升。
3. 優(yōu)良的焊接性和和耐焊性深刻內涵，適用于回流爐和波峰焊。
4. 應(yīng)用于各種高頻電路,如:振蕩融合、計(jì)時(shí)電路等

貼片電容故障特點(diǎn)

在實(shí)際維修中深入闡釋，電容器的故障主要表現(xiàn)為：

（1）引腳腐蝕致斷的開路故障。

（2）脫焊和虛焊的開路故障完成的事情。

（3）漏液后造成容量小或開路故障物聯與互聯。

（4）漏電、嚴(yán)重漏電和擊穿故障改造層面。