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電容器的性能指標(biāo)也取決于能夠儲(chǔ)存電荷的多少積極回應。多層陶瓷電容器為了能夠儲(chǔ)存更多的電量，通過(guò)圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以實(shí)現(xiàn)深刻內涵。圖2是其基本構(gòu)造傳遞。

<掌握多層陶瓷電容器的制作方法>備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎深入闡釋，形成泥狀焊料相關性。將其做成薄貼片后，再經(jīng)過(guò)如下說(shuō)明的8道工序物聯與互聯，就可以制成貼片多層陶瓷電容器穩定。<貼片多層陶瓷電容器的加工工序>

①介電體板的內(nèi)部電極印刷
對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極供給。
近年來(lái)優勢與挑戰，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主解決方案。所以趨勢，將對(duì)介電體板涂敷Ni焊料。

②層疊介電體板
對(duì)介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后環境，將其層疊高質量。

③沖壓工序
對(duì)層疊板施加壓力，壓合成一體流程。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊耄径紵o(wú)塵作業(yè)助力各業。

④切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸應用。

⑤焙燒工序
用1000度～1300度左右的溫度對(duì)切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過(guò)焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體積極影響。

⑥涂敷外部電極緊密協作、燒制
在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極發揮重要作用。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料也逐步提升，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序
完成外部電極的燒制后不可缺少，還要在其表面鍍一層Ni及Sn特點。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性又進了一步，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成新的力量。

⑧測(cè)量全面展示、包裝工序（補(bǔ)充）
確認(rèn)最后完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后核心技術，即可出貨。