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TDK官網(wǎng)正式代理商TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻

TDK 集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電阻。它可直接嵌入到電源模塊中近年來，支持燒結(jié)和重質(zhì)鋁絲焊連接講道理，并且特性和R100 =493 ?條件下的常見MELF-R/T曲線相吻合。無鉛化的新型元件訂購編號為B57860L0522J500技術先進，工作溫度范圍為-55 °C至+175 °C更多的合作機會，尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm。

不同于傳統(tǒng)的貼片式 (SMD) NTC熱敏電阻認為，新型元件無引線服務好，支持水平安裝。連接方面反應能力，其底部的Ni/Ag薄膜電極可燒結(jié)到電源模塊的DCB（直接銅鍵合）基板上共謀發展，而上方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，無需焊錫工藝結構重塑。

相比于其他技術(shù)聽得懂，該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的熱耦合，可實(shí)現(xiàn)超快響應(yīng)高質量發展，以及高精度的溫度測量和控制便利性。電源模塊在接近其功率極限運(yùn)行時(shí)的效率通常最高，但要保持極限狀態(tài)運(yùn)行重要平臺，必須精確控制溫度深刻認識。新元件的典型工作溫度在100 °C的范圍內(nèi)，也可略微增加到175 °C順滑地配合。

L860非常適合集成到IGBT模塊和IPM模塊中深入。

主要應(yīng)用
IGBT模塊
IPM模塊
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢
寬溫度范圍：-55 °C … +175 °C
小尺寸：僅為1.6 x 1.6 x 0.5 mm
特性和MELF-R/T曲線相吻合
適用燒結(jié)和鍵合工藝