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貼片電容封裝尺寸大全我有所應，貼片電容常用的封裝尺寸有01005不同需求，0201，0603，0402，0805的特性，1206交流，1210，1812提供堅實支撐，2220還不大，2225共10個(gè)體積的封裝，常用容量有0.1PF至220UF信息化技術。以下是智成電子整理的10個(gè)封裝尺寸詳細(xì)的對(duì)照表發揮作用，如下所示。

常規(guī)/常用的貼片電容材料可分為COG（NPO）逐步顯現、X7R銘記囑托、Z5U、Y5V等不同介電規(guī)格自動化裝置。當(dāng)然示範，不同的材料規(guī)格有不同的用途和特點(diǎn)。例如有很大提升空間，COG運行好、X7R、Z5U可能性更大、Y5V的主要區(qū)別在于它們的填充介質(zhì)不同部署安排。相同封裝尺寸下，不同填充介質(zhì)形成的電容器容量不同共享應用。穩(wěn)定性等也是不同的生產能力，所以在使用電容器時(shí)，應(yīng)根據(jù)電路中電容器的不同功能選擇不同的電容器示範推廣。當(dāng)然完善好，這些材料的電性能是最穩(wěn)定的，幾乎不隨溫度積極參與、電壓和時(shí)間變化問題分析。它們適用于具有低損耗和穩(wěn)定性要求的高頻電路。