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JOHANSON代理商供應(yīng)貼片電容500R07S2R2BV4T
高壓貼片電容2220 2KV X7R 0.01UF封裝
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（TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點(diǎn)原因
1深化涉外、MLCC貼片電容若放置太久體系，儲(chǔ)存條件潮濕或其它原因，容易出現(xiàn)氧化開展試點，就會(huì)影響貼片電容的可焊性合理需求。
2、不良的原因和焊盤(pán)還有焊膏也有關(guān)系充分發揮。
3高質量、焊接溫度的影響充分發揮，在焊接工藝上可能用的是回流焊，這種焊接方式在溫度的控制上與時(shí)間的控制上管理，如果稍有偏差就會(huì)出現(xiàn)焊接不良設計，有的時(shí)候溫度高一點(diǎn)就不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。
4改進措施、0805以下封裝貼片電容可以用波峰焊就此掀開，1206以上封裝建議用回流焊。嚴(yán)禁用波峰焊今年。