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下面為大家介紹下TDK(MLCC)貼片陶瓷電容的特性和類型

通用陶瓷電容大致可以分為低電容率系列（種類I)和高電容率系列（種類II)兩類，根據(jù)溫度特性還可以進(jìn)一步細(xì)分狀況。溫度特性由EIA規(guī)格與JIS規(guī)格等制定機製性梗阻。這里將其中一例整理成下表。（附圖1）

TDK電容COG和X7R的優(yōu)缺點(diǎn)

種類I目前最常用的材質(zhì)是C0G材質(zhì)（又名NPO)

優(yōu)點(diǎn)：容量不會(huì)隨著溫度的變化而變化（+/-30PPM)

缺點(diǎn)：由于電容率低建立和完善，所以也不能具有太大的容量探索，目前已知能做到的電大容值為0.1UF

適用于：溫度補(bǔ)償型，高頻電路產業，和濾波器電路。

種類II目前最常用的是X7R和X5R兩種情況較常見。

優(yōu)點(diǎn)：容量大可持續，最高容量可達(dá)到100UF

缺點(diǎn)：容量會(huì)隨著溫度的變化而變化（溫飄+/-15%）

適用：平滑電路，耦合電路體製，去耦電路構建。

以上兩種類型容量變化詳見（附圖2）

貼片電容c0g和X7R溫度曲線圖

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