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低ESL貼片電容器MLCC減少貼裝面積

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近年來設計,以智能手機(jī)為代表的小型移動設(shè)備中更優美,除了電話功能外講故事,增加了數(shù)碼相機(jī)利用好、游戲主動性、網(wǎng)頁瀏覽創造性、音樂播放器等許多功能,預(yù)計(jì)今后將有可能配備更多的功能道路。另外規模設備,今后還將普及LTE等高速數(shù)據(jù)通信功能,增加動畫等大容量的數(shù)據(jù)交流指導。

由于CPU的高速化和采用LTE通信競爭力,使得電力消耗變大,電池的容量也將隨之上升規則製定,因此安裝電子元器件的主要電路板將會出現(xiàn)越來越小的傾向製造業。并且伴隨著多功能化,電路板上安裝的電子元器件的數(shù)量也會增加關規定。特別是處理大容量數(shù)據(jù)的應(yīng)用處理器IC電源發展基礎,一個IC電源要使用幾十個片狀多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor、以下稱MLCC)建強保護。
通過上述的背景和智能手機(jī)技術(shù)的趨勢來看同期,IC電源中使用的MLCC必須具備如下幾點(diǎn)要求。
? 小型使命責任、容量大
? 阻抗低
作為IC電源用的MLCC來說如果正確使用于小型大容量的低ESL電容器中的話效果,可以減少M(fèi)LCC的1/2的使用量,同時(shí)也大幅度減少了MLCC所占據(jù)的使用面積合規意識。

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